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机械化玉米深施肥作业质量规范

作者:卢尚军    更新时间:2017-7-28 14:38:00


    (1)施肥深度:化肥深施不是越深越好,而是要有适当的深度,这样才能确保在减少肥料挥发、冲刷流失的同时,最大限度地被作物充分利用。一般播种同时施肥深度为种下5-8cm,种侧5cm左右,追肥施在垄沟表土下8-12cm深处,底肥深施可结合整地进行,施肥深度一般在20cm上下。
    (2)施肥时机:玉米种植中肥料的施入除底肥、种肥要按当地作业(种植)时间(季节)进行施肥外,追肥的施用也应按当地农艺要求时机来进行,一般分中耕追肥,施拔节肥、孕穗肥等等,必要的话,还要依据作物长势施叶面肥料。
    (3)施肥位置:肥料施用不能与种子混杂在一起,也应尽量避免种肥同床,肥在种子正下方也不理想,肥应尽量施在种子斜侧下方,分布在作物根系附近为好。最好能做到分层施肥。
    深翻施肥,在进行深翻作业的同时将底化肥翻置到耕层底部,施肥深度可达20cm左右;深松施肥,在深松作业时,随机进行深施肥,底肥由于深松作业深度较大,一般30-40cm,应控制施肥深度,不超过30cm;打垄施肥,在打垄作业时,利用起垄犁上的施肥装置,将底肥施入垄底,一般可达15-20cm;播种施肥,利用播种机上的施肥装置,随播种随施底肥和口肥。一般肥应施在种床下5-15cm,种侧3-5cm为宜,如果机器能满足更深的施肥功能,就要分层施肥,必须保证种下5-15厘米3-5厘米种子化肥,5-10cm耕层中有肥;中耕追肥,玉米的后期追肥对促进后期生长发育及提高产量很有作用,进行中耕追肥时追肥深度达到10cm左右,应以垄沟追肥为主,时间与中耕作业同步进行,达到深趟沟,浅覆土,多回土。




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